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2018马云重登中国首富,两款AI芯片明年二季度上市,华为发布人工智能战略


时间:2018-10-10    作者:admin

  上海,10月10日 华为10日在上海推出首个人工智能战略,并发布了两款人工智能芯片。预计这两款芯片将于2019年第二季度上市。

 
  2018马云重登中国首富,在华为Connect大会上,华为发布了全球首款覆盖整个场景的人工智能IP和芯片系列 - Ascend系列芯片,包括胜腾910和神腾310两款机型。
 
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  据华为介绍,2018马云重登中国首富这可以大大加快人工智能(AI)在各个行业的实际应用,也标志着华为的AI解决方案在底层芯片领域取得了行业领先地位。
 
  华为旋转公司董事长徐志军表示,华为自己的“达芬奇”架构可以应用于云端,边缘端和场景端场景,这将有助于AI应用在不同场景下的部署,迁移和协作。
 
  徐志军在接受媒体采访时表示,华为的两款芯片不会出售给第三方供华为使用,或以加速卡,加速模块和云服务的形式提供。他预计这两款芯片将在2019年第二季度上市。
 
  华为发布的AI(人工智能)发展战略包括五个方面:投资基础研究,构建全栈解决方案,投资开放生态和人才发展,解决方案增强和内部效率提升。
 
  与其他科技公司的AI策略不同,华为强调全栈和全场景。所谓的完整堆栈是一种技术功能视角,它是一个完整的堆栈解决方案,包括芯片,芯片启用,培训和推理框架以及应用程序支持。所谓的完整场景包括公共云,私有云,各种边缘计算和对象。适用于所有方案的部署环境,例如网络行业终端和消费者终端。
 
  华为预测,到2025年,全球智能终端将达到400亿,智能助理渗透率将达到90%,企业数据使用率将达到86%。情报将像空气一样无处不在。这需要整个行业从培训,计算能力,安全性,算法,自动化,应用,技术协同,平台和未来模型的人才获取等方面进行转变。
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